문승욱 "반도체 첨단 패키징 플랫폼, 연내 대규모 예타 추진"…예타 준비 충북도 '관심'

네패스라웨 신규 Fab 준공식…내년 전문인력 예산도 50% 늘려

충북넷 | 기사입력 2021/12/07 [18:18]

문승욱 "반도체 첨단 패키징 플랫폼, 연내 대규모 예타 추진"…예타 준비 충북도 '관심'

네패스라웨 신규 Fab 준공식…내년 전문인력 예산도 50% 늘려

충북넷 | 입력 : 2021/12/07 [18:18]

 

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 "첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진할 것"이라고 밝혔다.

 

이로써 첨단 패키징 플랫폼 예타 사업을 준비해온 충북도가 예타를 통과할 수 있을지 관심이다.

 

이날 준공식은 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹의 준공으로 평가된다.

 

 

문 장관은 이날 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서, 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하했다. 이어 네패스의 첨단패키징 기술이 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라고 소개했다.

 

이어 문 장관은 패키징 산업에 대한 정부 지원으로 올 5월 'K-반도체 전략'에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.

 

또 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충을 추진한다는 방침이다.

 

끝으로 문 장관은 패키징 산·학·연의 의견을 모아 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련할 것이라고 덧붙였다.

 

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